■显现模组：AMOLED模组封装设备商场空间41亿美元，国内企业大有可为。据UBIresearch估计，2016-2020年全球（我国）AMOLED设备商场空间共350亿美元（119亿美元），其间基板类241亿美元、蒸镀类60亿美元、模组封装类41亿美元。国内涵基板类设备上还较为单薄，关键设备根本依靠进口，出资时机较少。全球蒸镀类设备被日本Canon子公司Tokki独占，国内企业在AMOLED设备方面起步较晚，现在该范畴的出资时机相同不多。

　　国内设备企业在LCM的模组封装范畴现已获得了较大打破，在部分环节现已能够彻底完成进口代替，而AMOLED在模组段的工艺与LCM类似乃至更为简略，在现在技能现已比较老练的环境下，具有优质客户资源的企业更简单获得先发优势。从模组拼装事务的弹性及商场占有率视点来看，主张顺次重视智云股份300097股吧)（鑫三力母公司）、联得配备、正业科技300410股吧)（集银科技母公司）。

　　触控感应器前段ITO工艺的设备首要依靠进口，出资时机首要会集在中段IC与面板ITO与PET贴合设备和后段整机贴合设备。首要工艺流程包含OCA贴合、上下电路贴合、FPC热压等工艺，触及全自动对位贴合机（贴合ITO上下电路用）、全自动ACF贴合机、全自动FPC邦定机、软膜贴合机（将OCA贴附在PET面板上）、激光切割机等，现在国产设备现已获得必定打破。

　　OLED关于LCD的替换将带动On-Cell&In-Cell的遍及，一起关于贴合邦定设备的数量以及工艺要求将带来全新的需求。

　　■盖板玻璃：OLED加快3D玻璃使用，热弯机和精雕机是两大主战场。OLED的鼓起一方面促进3D玻璃遍及，另一方面加重了触控面板厂商及盖板玻璃厂商之间的博弈，虽然现在3D玻璃直通率仅为30%-40%，但咱们估计在OLED的影响下，3D的遍及程度将快速提高。3D玻璃的遍及将带动对热弯机和精雕机的需求增加，估计2016-2018年3D热弯机的商场空间分别为7亿元、19.5亿元、30亿元；精雕机的商场空间每年大约为14-17亿元，主张重视劲胜精细300083股吧)（创世纪母公司）、田中精机300461股吧)（远洋翔瑞母公司）、才智松德300173股吧)（大宇精雕母公司）。此外，作为精雕机中心元件的电主轴，主张重视国内领军企业昊志机电。

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