5月21日，广东东莞市举办战略性新兴工业招商大会。会上还举办战略性新兴工业项目签约典礼，签约项目投资总额达1483亿元，包含新一代信息技能、高端配备、智能制作、新资料、新能源、生物医药、数字经济等范畴。

　　常平发布音讯显现，常平镇人民政府与深圳市标谱半导体科技有限公司签定协作协议，方案在常平建造“标谱半导体智能配备出产中心项目”。项目总投资7亿元，占地面积40.61亩（国有用地），总建筑面积10万平方米，首要从事半导体主动化设备的研制、出产和出售，产品包含半导体主动化设备、分光分色机和主动包装机等。

　　深圳市标谱半导体科技有限公司是一家半导体封测设备制作商，公司专业出产LED、半导体及被迫元件封测设备，封测设备核心部件如振动盘、印象操控与测验软件等均为自主研制出产。

　　CINNO Research工业资讯，LG电子为了应对半导体供给缺乏导致出产受阻的轿车商场，将克己车用半导体，完成半导体供给链内在化。LG电子最近投入了车载微操控器单元(MCU)的开发业务。这是LG电子初次开发车载半导体。据悉，开发总管由CTO部分内的SIC中心担任。依据韩媒ETNews报导，据悉，LG电子正在与半导体规划专业公司触摸，以打造自己的MCU。业界剖析这是LG电子完成MCU内在化的测验。LG电子CTO部分现在正在招聘数字逻辑规划和SoC等半导体专业人才。都是与MCU相关的范畴，是为培育本身半导体才能作衬托。估计最早在一两年内将出产自己的MCU产品。MCU是操控特定体系的专用处理器，发挥

　　新式显现器材出产线经贸洽谈暨武汉市第四季度招商引资项目签约大会举办。会上，光谷签约重大项目13个，项目触及显现面板、生物医药、数字经济、商贸服务等范畴，签约额达535.5亿元。其间，华星光电第6代LTPS半导体新式显现器材出产线项目落地光谷左岭工业园显现工业基地，项目总投资150亿元，拟选用VR技能、触摸屏技能（Touch Panel+主动笔技能）、Mini LED背光显现技能、LTPO技能等。首要出产中小尺度高附加值IT显现屏，车载显现器、VR显现面板等。项目建造可充分发挥龙头企业规划效应和集聚效应，助推光谷成为国内技能最先进、规划最大的中小尺度显现面板研制、出产、制作基地，进步对工业链上下游的带动才能。

　　半导体江湖又欢腾了。日前盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美上海”）在上交所科创板上市，募资额达18亿元。在时下全球半导体商场向我国大陆搬运和国产代替布景下，世界半导体设备领军者盛美上海，俨然成引领本乡企业突出重围的一匹新黑马。设备赛道抢先玩家11月18日，盛美上海在上交所科创板上市，公司证券代码为688082，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。跟着其在科创板的成功上市，盛美上海成为业界第一家一起在美国纳斯达克和科创板挂牌的半导体设备企业。确实不行小觑。盛美上海作为国内半导体集成电路专用设备供给商，通过技能差异化、产品渠道化和客户世界化开展战略，逐渐开展成能与世界巨子相竞赛的半导体设备范畴龙头企业

　　新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户完成超 500 次流片

　　新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户完成超 500 次流片，职业抢先优势进一步扩展助力客户功能进步20%，功耗下降15%，面积缩小5%摘要：•流片规模掩盖5G 移动、高功能核算、人工智能、超大规划数据中心等细分商场中40 纳米至 3 纳米规划。•很多抢先半导体公司使用新思科技Fusion Compiler严密的出产布置，进一步完成职业竞赛优势。加利福尼亚州山景城，2021 年 12 月 3日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.）宣告，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，选用该解决方案的客户已完成超越500次流片。由此，新思科技进一步扩展

　　意法半导体扩展智能表计通讯衔接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证我国，2021 年 12 月 3 日——意法半导体扩展ST8500 G3-PLC(电力线通讯)Hybrid双模通讯芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规则规则的9kHz-95kHz 频段外，现在还包含FCC(美国联邦通讯委员会)的10kHz - 490kHz频段。此举可完成更高的数据速率，进步规划灵活性，并下降终究产品依据相关国家法规获准上市的难度。G3-PLC Hybrid混合组网让智能衔接设备可以自主挑选电力线通讯或无线通讯，并可以动态更改衔接前言，以保证衔接牢靠，传输功能处于最佳状况。意法半导体的 ST8500 G3-PLC

　　进步规范行进路程：博世敞开碳化硅芯片大规划量产方案博世集团董事会成员Harald Kroeger：“博世期望成为全球抢先的电动出行碳化硅（SiC）芯片出产供给商。”碳化硅半导体可以明显进步电动轿车的行进路程和充电速度。估计于2021年12月发动大规划量产。自2021年头起，博世便开端出产用于客户验证的碳化硅芯片。德国联邦经济业务和能源部（BMWi）出资支撑进一步的技能研制。德国罗伊特林根——碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的明显优势。通过多年的研制，博世现在预备开端大规划量产由碳化硅这一立异资料制成的功率半导体，以提供给全球各大轿车出产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世出产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体具有宽广

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